Bergquist Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）高貼合的空氣間隙填充導熱材料
Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）可供規格：
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)：8”×16”（203×406mm）
卷材(Roll)：無
導熱系數(Thermal Conductivity)：0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅膠
膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)：白色/紅色
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000
持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）應用材料特性：
Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）高貼合性，低硬度，增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料。電氣絕緣只有一側具有粘性.
Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）材料說明：
Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）這款材料是由硅膠片和矽膠片結合而成的，其紅色的導熱矽膠片可以增強材料的抗刺穿性能，而柔軟的白色的導熱硅膠片一面可以適應電子元器件中的線路板表面凹凸不規則形狀的緊密貼合。起到很好的熱量傳輸與減震作用。 |
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