漢高貝格斯GPHC1000導熱填充墊片GapPadHC1000
GapPadHC1000可供規格:
厚度:10mil 15mil 20mil /
片材:8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材:9”×250’ (228.6mm×76.2m)
導熱系數:1.0W/m-k
基材:玻璃纖維
膠面:雙面自帶粘性
顏色:灰色
持續使用溫度:-60℃~200℃
GapPadHC1000應用材料特性:
GapPadHC1000是以玻璃纖維為基材的導熱硅膠片。其特點是厚度薄,可有彈性,相較于導熱矽膠布來說,能夠與發熱體表面貼合的更好,同時導熱系數相較于普通的導熱矽膠布來說,導熱性能好。
GapPadHC1000典型應用:
計算機和外設、通訊設備、功率變換設備、RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合
GapPadHC1000技術分析:
GapPadHC1000是一款常用的導熱絕緣材料。GapPadHC1000是一款性價比很好的導熱絕緣材料。導熱系數1.0W,出于導熱材料中中等水平,價格卻相對較低,并且有3種厚度可供用戶選擇。 |