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廣州兆科電子材料科技有限公司
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| 雙劑導熱灌封膠與傳統導熱墊片的應用差異 |
雙劑導熱灌封膠應用上比傳統的導熱硅膠片更靈活，雙劑1:1均勻混合反應后可固化成低收縮率，低熱膨脹產品、可室溫固化，高黏性使用，可適應更復雜的應用環境，同時還具有高導熱與高絕緣的特性。
雙劑導熱灌封膠為液態，對于參差不齊的界面或階梯狀界面能起到充分填充作用，而導熱硅膠片的應用范圍相對要窄，對界面平整度要求較高，對于電子元件的整體填充性不太適用。 雙劑導熱灌封膠適用在多種表面粘著，如金屬、木、工程塑膠、復合材料、陶瓷材料等，使用前請充分攪拌均勻，并清潔干燥接觸表面。雙劑導熱灌封膠粘性比導熱硅膠片強，可取代螺絲，簡化設計，減少導熱材料與散熱器間的空隙，排出空氣降低熱阻。
針對具體的應用，客戶對配套適用的導熱材料會有針對性的要求。雙劑導熱灌封膠固化時間與點膠量和點膠厚度有關，如果常溫下固化大楖需要一天時間，如果加溫到100℃，固化需要1小時左右。且該材料為非硅產品，無硅油析出，不影響產品的穩定性，不污染電子元器件。
雙劑導熱灌封膠混合反應后無副產物，具有高絕緣性，在未混合使用前，室溫25度以下可保存6個月，AB劑混合后，需一次性用完，無法留至日后繼續使用。雙劑導熱灌封膠廣泛應用于汽車電子，通訊設施，計算機及周邊產品，熱源與散熱器之間。有關導熱材料的任解答，歡迎咨詢我們的熱線，兆科期待您的來電，謝謝！ |
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