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廣州兆科電子材料科技有限公司
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| 5G時(shí)代導(dǎo)熱石墨材料的新機(jī)遇。 |
什么是5G？“5G”即“第五代移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，”由“第三代合作伙伴計(jì)劃組織”負(fù)責(zé)制定。據(jù)相關(guān)報(bào)道：5G的網(wǎng)絡(luò)速度將是4G的百倍甚至更多，不過(guò)5G智能手機(jī)也存在熱量技術(shù)難題。
5G的到來(lái)，智能手機(jī)的“熱量”將何去何從？
在智能手機(jī)普及之前的1G和2G時(shí)代，手機(jī)較少受到散熱方面的技術(shù)困擾。但隨著3G智能機(jī)時(shí)代的來(lái)臨，手機(jī)硬件配置越來(lái)越高，CPU不斷向多核高性能方向升級(jí)，通信速率不斷提升，以及不斷追求手機(jī)的輕薄化、小型化，帶來(lái)的散熱需求也不斷上升，先后出現(xiàn)了導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱凝膠和熱管散熱等新材料和散熱器件。而對(duì)于即將到來(lái)的5G高速傳輸通信，散熱問(wèn)題也將成為智能手機(jī)前行的阻力。當(dāng)前智能手機(jī)器件排布緊密，有效散熱成了保障手機(jī)正常運(yùn)行的關(guān)鍵，持續(xù)高溫也將對(duì)CPU造成不可逆的傷害。5G時(shí)代的數(shù)據(jù)傳輸量將大增，這將使得智能手機(jī)的過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)提升，全球手機(jī)廠商都受此困擾。
導(dǎo)熱材料用于發(fā)熱源和散熱器的接觸界面之間，提高熱傳導(dǎo)效率，從而有效解決整個(gè)高功率電子設(shè)備的散熱問(wèn)題，提高電子產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性及使用壽命。
導(dǎo)熱石墨材料將助力5G智能手機(jī)突破“散熱”難題！
導(dǎo)熱石墨材料因其碳原子結(jié)構(gòu)具有獨(dú)特的晶粒取向，可沿兩個(gè)方向均勻?qū)�，具備�?yōu)異的平面導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于一般的純銅。石墨晶體的片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，同時(shí)具有密度低（輕量化）、高比熱容（耐高溫）、長(zhǎng)期可靠等優(yōu)點(diǎn)。在智能手機(jī)的導(dǎo)熱和散熱材料中，綜合性能和成本考慮，石墨材料是散熱解決方案的*選材料。
小編認(rèn)為，導(dǎo)熱石墨材料將會(huì)以其優(yōu)異的性能成為5G智能手機(jī)散熱材料的佼佼者，將推動(dòng)5G電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展。而提前在導(dǎo)熱石墨材料技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行布局的企業(yè)也將會(huì)早些分到5G市場(chǎng)帶來(lái)的紅利。 |
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