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廣州兆科電子材料科技有限公司
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| 各行各業中電子產品常用的導熱材料有哪些？ |
隨著電子產品的越來越小型化、輕薄化，對導熱材料的要求更高，如果電子設備的熱傳導能力不夠，消費者使用電子產品的友好度就不夠。高導熱灌封膠是針對電子設備的熱傳導要求而設計出的，具有優異、可靠的性能。導熱灌封膠對可能出現的導熱問題都有相應和妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，因此導熱產品已經越來越多的應用到許多電子產品中，這樣就提高了產品的可靠性。今天我們來聊聊電子產品中普遍使用的導熱材料都有哪些吧!
以下是電子產品中通常會用到的幾款導熱材料。
1、導熱墊片：是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳性。在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分，散熱效果明顯增加。
2、導熱硅脂：是性能很好的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免電路短路等風險。其高粘結性能和很強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時好的導熱解決方案。
3、導熱硅膠：是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。導熱硅膠具有好的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。并且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。
4、導熱絕緣灌封膠：導熱絕緣灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導熱性能好，絕緣性優，電氣性能優異，粘接性好，表面光澤性好。
以上就是小編整理的部分常用的導熱材料，如果還有其它導熱材料的需要，您可以進官網或直接聯系我們。 |
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