膜厚測(cè)試膜層厚度指基體上的金屬或非金屬覆蓋層的厚度,例如PCB板工藝中的Cu/、Ni/Au層,合金上的Ni/Cr覆蓋層,塑料件上的金屬膜層,金屬上的油漆涂層等等。檢測(cè)行業(yè)中常見有以下幾種膜厚測(cè)試方法:金相測(cè)厚、熒光測(cè)厚、SEM測(cè)厚、XPS深度剖析、臺(tái)階測(cè)厚等等。各方法適用范圍與特點(diǎn)如下:1、 金相測(cè)厚。使用設(shè)備為金相顯微鏡。此方法適用于測(cè)量厚度>1μm的金屬膜層,可同時(shí)測(cè)量多層。被測(cè)樣品需要經(jīng)垂直于待測(cè)膜層取樣進(jìn)行金相制樣,再在金相顯微鏡下觀察并拍照測(cè)量待測(cè)膜層厚度。
2、 SEM測(cè)厚。使用設(shè)備為掃描電子顯微鏡(SEM)。此方法測(cè)試范圍寬,適用于測(cè)量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層。樣品前處理與金相測(cè)厚相同。配有能譜附件(EDS)的SEM設(shè)備可以確定每一層膜層的成分。
3、 熒光測(cè)厚。使用設(shè)備為XRF測(cè)厚儀。此方法適用于測(cè)量厚度>0.01μm的金屬膜層,可同時(shí)測(cè)量多層。測(cè)量前需知道樣品的鍍膜工藝信息(如基材材料、膜層材料及順序)。可以實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)(視樣品)。4、 XPS深度剖析。使用設(shè)備為X射線光電子能譜儀(XPS)。此方法適用于測(cè)量納米級(jí)厚度的膜層。XPS設(shè)備可以測(cè)試樣品極表面的元素成分(每次測(cè)量的信息深度為5nm左右),并且可以在樣品室內(nèi)直接對(duì)樣品表面進(jìn)行濺射,可以去除指定厚度(納米級(jí))的表層物質(zhì),這兩個(gè)功能結(jié)合使用就可以測(cè)量出納米級(jí)膜層的厚度。如樣品最表面成分為銠元素,逐步濺射掉表面50nm后發(fā)現(xiàn)成分中開始出現(xiàn)大量的鉑元素,那么可以判斷測(cè)試位置銠膜的厚度約為50nm。5、 臺(tái)階測(cè)厚。使用設(shè)備為臺(tái)階儀。此方法對(duì)厚度的測(cè)量范圍較寬,0.1μm到10μm均能檢測(cè),但對(duì)樣品的要求很高:膜層與基材之間必須有臺(tái)階,且表面光滑。 |