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蘇州華碧微科檢測技術有限公司
| 聯系人：楊浩
先生 (市場策劃專員) |
| 電 話：0512-6260-7604 |
手 機：18951112068  |
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| PCB/PCBA檢測 |
PCB檢測
序號 項目 參考標準
1 絕緣電阻測試 GB4677.1
2 鹽霧試驗 GB2423.17
3 耐熱沖擊測試 GB4677.11
4 電遷移試驗 GJB 362A-96
5 溶劑萃取的電阻率 IPC-PM-650 2.3.25
6 可焊性試驗 J-STD-003C
7 在線絕緣電阻測試 IPC-TM650
8 焊接層厚度 IPC-TM-650 2.2.18.1:
9 金屬芯（尺寸、微觀組織） IPC-A-600G
10 銀遷移試驗 GB4677.1，GB/T 2423.3
11 阻焊膜耐電遷移 IPC-TM-650 2.6.14
12 耐電遷移 無標準
13 染色 "IPC-TM-6502.1.2：2015"
14 金相切片分析 "IPC-TM-650 2.1.1：2015"
15 SEM/EDS GB/T 17359-2012
16 FTIR顯微傅里葉紅外光譜分析
17 可焊性試驗
"IPC J-STD-002C：2013；
《J-STD-003C-Amendment-1》邊緣浸焊或者浮焊；
J-STD-002D(L)；J-STD-003B-2007；"
18 XRF鍍層厚度測量 /
19 金相鍍層分析
"ASTM B568:1998（2004）；ASTM A754：2000
ASTM B659-90(1997)；ISO3497：2000
GB/T16921：1997"
20 庫倫法（電解法）鍍層分析
覆銅板、PCBA檢測
序號 項目 參考標準
21 偏壓壽命試驗 JESD22-A100-2013
22 溫濕度偏壓壽命試驗 JESD22-A101-2009
23 高溫水煮氣壓試驗 JESD22-A102-C
24 錫須生長評價 JEDEC/ JESD22A121
25 導電陽極絲試驗 IPC-TM 650 2.6.25
26 回流焊試驗 /
27 離子污染度（陰陽離子） 電路板的離子分析，離子色譜法 IPC TM-650 2.3.28B-2012
28 離子污染度（NaCl當量濃度） IPC TM-650 2.325D-2012
29
離子污染度（C3測試） 客戶要求
30 耐焊接熱 IEC60068-2-20
31
離子遷移測試 GJB 362A-96
32 冷熱沖擊試驗 JESD22-A104
33 翹曲度測試 GB4722-2002
34 彎曲強度試驗
35 抗剝強度試驗
36 銅箔延伸率
37
介質耐電壓測試 GB1408
38 表面目檢
"IPC-A-610D"
39 邊緣目檢
40 層壓板缺陷目檢
41 連接盤起翹目檢
42 標記目檢
43
鍍層附著力目檢
44 孔內鍍層和涂覆層空洞目檢
清潔度分析
序號 項目 參考標準
45 顆粒物清潔度（衰減）
"VDA 19 ISO 16232"
46 顆粒物清潔度（衰減+清洗液） "VDA 19 ISO 16232"
47 顆粒物清潔度（常規） "VDA 19 ISO 16232"
48 顆粒物清潔度（常規+清洗液） "VDA 19 ISO 16232"
水分、含水率（固體、液體）
序號 項目 參考標準
49 水分、含水率（固體、液體）
GB/T 6324.8-20142 有機化工產品試驗 |
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