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蘇州華碧微科檢測技術有限公司
聯(lián)系人:楊浩
先生 (市場策劃專員) |
電 話:0512-6260-7604 |
手 機:18951112068  |
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電子失效分析測試 |
失效分析是對已失效的產(chǎn)品進行的一種事后分析工作,通過使用各種測試分析技術和分析程序確認產(chǎn)品的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式或機理,確定其最終原因,提出改進設計和制造工藝的建議,來消除失效并防止失效的再次發(fā)生,提高元器件可靠性,它是產(chǎn)品可靠性工程的一個重要組成部分。
完善的失效分析技術手段 Techniques for Failure Analysis
開封、制樣 Decapsulation Sampling 顯微傅利葉紅外分析 FTIR
金相切片 Metallographic 俄歇電子成份分析 AES
染色分析 Staining 光輻射電子顯微鏡 EMMI
電鏡與能譜分析 SEM and EDS 聲學掃描 SAM
有限元分析 FEA X-射線透射 X-Ray
透視電子顯微鏡 TEM X射線熒光光譜分析 XRF
顯微拉曼光譜分析 Micro Raman Spectroscopy X射線衍射 XRD
紅外熱像 Infrared Thermography
失效分析能力范圍 Failure analysis capabilities area
單片集成電路 Monolithic 微波器件/組件 Microwave Device /Module
混合集成電路 Hybrid IC 小型整機 Miniature Complete Appliance
PCBA組件 PCBA Subassembly 機電組件 Electromechanical Subassembly
分立元件 Discrete Component 光電、光真空器件 Photoconducting Device
分立器件 Discrete Device 電池 Batter |
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