據(jù)新聞報道：如今的主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。也許很多機友認為這樣的制程在今天看來還是非常先進的。但如果你有這樣的想法可能已經(jīng)顯得落伍了。因為在2017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發(fā)布的*新旗艦處理器已經(jīng)采用了*新的10nm工藝。臺積電的10nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)了。
可想而知目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設計、SMT貼片加工難度及自動印制機、貼裝機的精度也已趨于極限。在貼片加工行業(yè)中現(xiàn)有的SMT貼片技術已經(jīng)很難滿足便攜電子設備更薄、更輕,以及無止境的多功能、高性能要求。
因此, SMT貼片加工技術與PCB制造技術結合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復合元件。另外,在制造多層板時,不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜,而且可使其性能更好。總之,隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進了表面組裝工藝技術的改進、創(chuàng)新和發(fā)展,使SMT工藝技術向更先進、更可靠的方向發(fā)展。 |
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