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表面貼裝技術及元器件介紹
表面貼裝工藝，又稱表面貼裝技術(SMT)，是一種無需在印制電路板上鉆插裝孔，而直接將表面組裝元器件貼焊到印制線路板的規定位置，用焊料使元器件與印制線路板之間構成機械和電氣連接的電子組裝技術。
了解SMT，我只花了一分鐘
需要進行表面貼裝的電子產品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。
表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝器件兩大類。
其中表面貼裝元件是指各種片狀無源元件，如電阻，電容，電感等；
而表面貼裝器件是采用封裝的電子器件，通常是指各種有源器件，如小外形封裝器SOP(Small Outline Package)，球柵陣列封裝器BGA(Ball Grid Array)等。有些元器件不能用于SMT，如部分接線器，變壓器，大電容等。
表面貼裝技術流程
1.表面貼裝工藝包括核心和輔助兩大工藝。
其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類型產品的生產都要經過這3道工序，各部分必不可少；
輔助工藝主要由“點膠”工藝和光學輔助自動檢測工藝等組成，并非必需，而是根據產品特性以及用戶需求決定的。
2.印刷工藝目的是使焊膏通過模板和印刷設備的共同作用，準確印刷到印制線路板。
印刷工藝涉及的工藝元素主要有焊膏，模板和印刷系統。
焊膏是將元器件與印制線路板連接導通，實現其電氣和機械連接的重要材料。焊膏主要由合金和助焊劑組成。在焊接過程中，它們分別發揮功效完成焊接工作。
模板用來將焊膏準確印到印制線路板上，模板的制作方法和開孔設計對印刷質量有很大影響。
印刷系統主要是指印刷設備和印刷參數。印刷設備的質量對印刷準確度影響很大，印刷設備的重復印刷精度與印刷參數設置的合理匹配，是準確印刷的重要保證。
3.貼片工藝的目的是確保所有零件準確、快速地被貼片到印制線路板。貼片工藝主要涉及貼片機及其貼片能力。
貼片機的貼片能力是準確貼片的重要保證。
貼片機的關鍵技術包括：運動，執行及送料機構高速。微型化技術；高速機器視覺識別及照明技術；高速，高精度智能控制技術；并行處理實時多任務技術；設備開放式柔性模塊化技術及系統集成技術。
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4.回流焊工藝是通過熔化預先分配到印制線路板焊盤上的焊膏，實現表面貼裝元器件的焊接面或引腳與印制線路板焊盤之間機械和電氣連接的焊接。
回流焊可保證優異的焊接效果。回流焊工藝的主要工藝元素是回流焊爐及其焊接能力，其焊接能力主要體現在回流焊爐的加熱系統、冷卻系統、助焊劑管理系統及惰性氣體保護系統。
5.輔助工藝用 |
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