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回流焊的原理及溫度曲線
從回流焊溫度曲線分析回流焊原理：
當PCB進入預熱區時，焊錫膏的溶劑、氣體被蒸發，同時焊錫膏的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；
PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分預熱。以防PCB突然進入再流焊區升溫過快而損壞PCB和元器件；
當PCB進入再流焊區時，溫度迅速上升使焊錫膏達到熔化狀態，液態焊錫對 PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點；
PCB進入冷卻區，焊點凝固，完成整個回流焊。
回流焊過程中，焊膏需經溶劑揮發。焊劑清除焊件表面的氧化物，焊膏熔融、再流動以及焊膏冷卻、凝固。
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所以，回流焊過程中，焊接溫度主要分4個溫度區：預熱區、保溫區、再流焊區以及冷卻區。
預熱區為室溫到120℃；保溫區為120℃~170℃；回流區為170℃~230℃，*高溫度為210℃~230℃；冷卻區為從210℃降到約100℃。
溫度曲線是保證焊接質量的關鍵，實際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應基本一致。
160℃前的升溫速度控制在1℃／s～2℃／s，如果升溫速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元件，造成PCB變形；另一方面，焊錫膏中的溶劑揮發速度太快。容易濺出金屬成分，產生焊錫球。
峰值溫度一般設定比焊錫膏熔化溫度高20℃～40℃(例如Sn63／Pb37焊錫膏的熔點為183℃，峰值溫度應設置在205℃～230℃)，回(再)流時間 10～60 s，峰值溫度低或回(再)流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊錫膏不熔；
峰值溫度過高或回(再)流時間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質量，甚至損壞元器件和PCB。
需特別注意：回流焊爐必須每周測試一次，將測試溫度曲線與標準溫度曲線進行對比，確定二者是否完全吻合。 |
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