HYSOL FP4531電子組裝/HYSOL FP4531電子組裝/HYSOL FP4531電子組裝/HYSOL FP4531電子組裝/HYSOL FP4531電子組裝/HYSOL FP4531電子組裝/HYSOL FP4531電子組裝/HYSOL FP4531電子組裝/HYSOL FP4531電子組裝/HYSOL FP4531電子組裝/HYSOL FP4531電子組裝/HYSOL FP4531電子組裝/HYSOL FP4531電子組裝/HYSOL FP4531電子組裝/HYSOL FP4531電子組裝/HYSOL FP4531電子組裝/工業(yè)膠水/電子組裝膠水/工業(yè)用膠
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FP4531 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 1
mil gap.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity, Brookfield - Cone & Plate, CP52, 25 °C, mPa•s (cP):
Speed 20 rpm 10,000
Filler Content, % Ignition 62
Pot Life :
@ 25oC, hours (Time required to double viscosity),
hours
24
Under typical dispensing conditions, hours 8
Shelf Life @ -40°C, days 274
Flash Point - See SDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Gel Time
Gel Time @ 121oC, minutes 6
Snap Cure Schedule
7 minutes @ 160°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cure
conditions (time and temperature) may vary based on customers'
experience and their application requirements, as well as customer
curing equipment, oven loading and actual oven temperatures. Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage
information may be indicated on the product container labeling.
Optimal Storage: -40°C. Storage below -40°C or greater than
minus -40°C can adversely affect product properties. FP4531底部填充設計用于具有1的柔性應用的倒裝芯片
密度差距。
固化材料的典型特性
粘度，布魯克菲爾德 - 圓錐板，CP52,25℃，mPa•s（cP）：
速度20 rpm 10,000
填料含量，％點火62
可樂生活：
@ 25℃，小時（雙重粘度所需的時間），
小時
24
在典型的配料條件下，小時8
保質(zhì)期@ -40°C，天274
閃點 - 見SDS
典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間@121oC，分鐘6
治療時間表
在160°C下7分鐘
以上治療方案是準則建議。治愈
條件（時間和溫度）可能會根據(jù)客戶的
經(jīng)驗及其應用要求，以及客戶
固化設備，烤箱加載和實際烤箱溫度。
存儲
將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲
信息可 |
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