ECCOBOND E3503-1電子組裝/ECCOBOND E3503-1電子組裝/ECCOBOND E3503-1電子組裝/ECCOBOND E3503-1電子組裝/ECCOBOND E3503-1電子組裝/ECCOBOND E3503-1電子組裝/ECCOBOND E3503-1電子組裝/ECCOBOND E3503-1電子組裝/ECCOBOND E3503-1電子組裝/ECCOBOND E3503-1電子組裝/ECCOBOND E3503-1電子組裝/ECCOBOND E3503-1電子組裝/ECCOBOND E3503-1電子組裝/ECCOBOND E3503-1電子組裝/ECCOBOND E3503-1電子組裝/ECCOBOND E3503-1電子組裝/ECCOBOND E3503-1電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
ECCOBOND E3503-1 is optimised for SMT dispense and themanufacturing of high volume assemblies. It has high adhesionto the substrate finishes commonly used in microelectronicsand will not adversely affect solder processes.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity @ 25 °C, mPa∙s (cP) 50,000 to
70,000
Specific Gravity 1.2 to 1.25
Work Life:
@ 25oC, days 7
Shelf Life:
@ -25 to -18oC, months 6
@ 25oC, days 7
Hegman Fineness, micron 20 The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based oncustomers' experience and their application requirements, aswell as customer curing equipment, oven loading and actualoven temperatures.
Storage Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product containerlabeling.Optimal Storage: -25 to -18 °C ECCOBOND E3503-1針對SMT分配進行了優化制造大容量組件。它具有高附著力到微電子學中通常使用的底物并且不會對焊接工藝產生不利影響。
固化材料的典型特性
粘度@ 25℃，mPa•s（cP）50,000〜
70,000
比重1.2〜1.25
工作生活：
@ 25℃，第7天
保質期：
@ -25至-18℃，月6日
@ 25℃，第7天
赫格曼細度，微米20
以上治療方案是指導性建議。治愈條件（時間和溫度）可能會有所不同客戶的經驗和應用要求以及客戶固化設備，烤箱裝載和實際烘箱溫度。
存儲 將產品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能會在產品容器上顯示標簽。*佳儲存：-25至-18° |
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