ECCOBOND CE3104WXL電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
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樂泰 ABLESTIK CE 3104WXL is an electrically conductiveepoxy adhesive that is a Pb-free alternative to solder. Thisproduct uses a unique blend of fillers with tightly controlledparticle sizes to provide ultra-fine pitch resolution (<500μm)when printed using either a stainless steel mesh screen or ametal mask stencil. The lower surface tension versus soldermeans no bridging on fine-pitch assembly patterns.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Thixotropic Index 6.0
Viscosity at 25°C, mPa•s (cP)
(Plate 2 cm at 15 s
-1 )
65,000
Work Life @ 25°C, days 3
Shelf Life @ -40°C, days 365
Flash Point - See SDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
Reflow:
3 minutes @ 150°C or
5 minutes @ 125°C
Convection:
8 minutes @ 125°C or
5 minutes @ 150°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based oncustomers' experience and their application requirements, aswell as customer curing equipment, oven loading and actualoven temperatures. Storage Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product containerlabeling.
Optimal Storage: -40 to -35°C. Storage below -40°C canadversely affect product properties (freeze-thaw voids).樂泰 ABLESTIK CE 3104WXL是導電的環氧樹脂粘合劑，是無鉛焊料替代品。這個產品使用獨特的填料混合物，具有嚴格的控制粒徑提供超細間距分辨率（<500μm）當使用不銹鋼篩網或a金屬面膜模具。較低的表面張力對焊料意味著在細間距裝配模式上沒有橋接。
固化材料的典型特性
觸變指數6.0
25℃下的粘度，mPa•s（cP）
（板15厘米2厘米
-1）
65,000
工作生活@ 25°C，第3天
保質期@ -40°C，365天
閃點 - 見SDS
典型的固化性能
治愈時間表
回流：
在150°C或3分鐘
125°C 5分鐘
對流：
在125°C或8分鐘
150分鐘5分鐘
以上治療方案是指導性建議。治愈條件（時間和溫度）可能會有所不同客戶的經驗和應用要求
以及客戶固化設備，烤箱裝載和實際烘箱溫度。
存儲 將產品存放在未開封的容器中，干燥處。 |
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