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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
The HYSOL KL-G200S product has the same cost and reliability as the lowest cost. And can achieve high-performance SMX package.
Thermal conductivity 1.4 W / Mk MSL L1 / 260 ℃ linear flow, cm 80 hot plate gel time, seconds 20 filled content% 77 CTEa1, ppM / ℃ 20 Tg, ℃ 175 main features can be reflow temperature 260 ℃ to JEDEC Level 1 requirements and high performance.
產(chǎn)品 HYSOL KL-G200S 描述 具有優(yōu)良成型性和可靠性的同時，擁有成本 *低。
且可實現(xiàn)高性能的 SMX 封裝。 導(dǎo)熱率1.4 W/Mk MSL L1/260℃ 線性流 動，厘米 80 熱板凝膠 時間，秒 20 填充含 量 % 77 CTEa1, ppM/℃ 20 Tg, ℃ 175
主要特點可在回流溫度 260℃條件下達到 JEDEC 1 級要求，并具有高性能。 |
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