HYSOL KL-G400電子膠水/塑封膠水/漢高樂泰膠水/塑封方案
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Products HYSOL KL-G400 Description Suitable for TO, ZIP, DIP, SDIP packages, small SOIC and DPAK packages, free of bromine and antimony flame retardants.
Can be low cost to obtain high formability and reliability. Thermal conductivity 0.85 W / mK MSL L3 / 260 ℃ linear flow, cm 100 hot plate gel time, seconds 30 filled content% 70 CTEa1, ppM / ℃ 18 Tg, Key Features Excellent Formability; Low Lead Bending Performance
產品HYSOL KL-G400 描述適用于 TO、ZIP、DIP、SDIP 封裝,小型 SOIC 和 DPAK 封裝,且不含溴和銻阻燃劑。
可低成本地獲得高成型性和可靠性. 導熱率 0.85 W/mK MSL L3/260℃ 線性流 動,厘米 100 熱板凝膠 時間,秒 30 填充含 量 % 70 CTEa1, ppM/℃ 18 Tg, ℃130 主要特點 優良的成型性;低引線彎曲性能 |