硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封 硅膠灌封
灌封硅膠/硅膠灌封/有機硅導熱灌封膠/硅膠灌封膠/雙組分有機硅導熱灌封膠/導熱硅膠灌封膠
技術服務熱線：021-51693135 / 021-22818476
性能
它由A、B兩部分液體組成。A組是灰色、黑色或白色，B組分是白色的。當兩組分以1：1重量比充分混合時，混合液體會固化為柔軟彈性體。可在室溫下固化，也可在80℃以下高溫下加速固化。固化時材料無明顯的收縮和反應溫升。固化后的彈性體具有優良的電氣性能，耐老化，耐高低溫（-60～+200）℃，防水防潮，深層固化好，并且對接觸材料不產生腐蝕作用和對周邊環境不產生污染；可拆卸便維修的特點。
用途
主要用于需要耐大氣老化，耐高低溫，抗震動防開裂的電子產品，例如：各類電子模塊、電子器件、傳感器、LED防水電源、LED各個部件等灌封。
使用說明：
1、灌封前必須對灌封產品表面清潔、干燥處理。
2、 在使用之前，先將A組分和B組分各自在原包裝內進行整體充分攪勻，因為在運輸過程中以及在存放過程中，受到重力影響可能會而導致產品出現分層沉淀，如果攪拌不充分，會導致產品在使用時因為某些成分的或多或少出現不完全固化。
3、 按照A：B（重量比或者體積比）=1：1，混合后，再進行充分攪拌，方可進行相關操作,混膠后的可操作時間約為90分鐘，一次性配膠量不能過多，以免后期流動性降低難以灌封。
4、 將混合均勻的膠料置于真空柜內脫泡，用抽真空的方式去除夾帶的空氣，真空度可以選擇在0.07Mpa。
5、 把脫完氣泡的膠料灌注到工件中完成灌封操作（灌封前工件表面和混合容器需保持干燥清潔）
將灌封完的工件置于室溫下，12~24小時完全固化。或者80℃下30分鐘固化。 |
免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。