含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠 含銀環氧接地導電膠
環氧樹脂導電銀膠 / 環氧樹脂導電膠/ 環氧樹脂 導電膠/ 環氧導電銀膠/ 環氧導電膠屏蔽/ 環氧導電膠/含銀環氧樹脂導電膠/含銀環氧接地導電膠/含銀導電膠
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是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，
廣泛應用在半導體工業主要用于半導體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠，是目前世界上出膠速度*快的一款導電銀膠。
成份 - 含銀環氧樹脂
外觀 - 銀漿
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作壽命25℃ 18hrs
完全固化時間 175℃*60min
芯片剝離測試 19kg
CTE 40ppm/℃
導熱率 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特點: 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業.
儲存期 -10C*6mont |
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