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江蘇鼎啟科技有限公司
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| W85Cu型鎢銅熱沉封裝微電子材料，W80Cu型鎢銅熱沉封裝微電子材料 |
W85Cu型鎢銅熱沉封裝微電子材料，W80Cu型鎢銅熱沉封裝微電子材料
公司生產(chǎn)的鎢銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復(fù)合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)（用專業(yè)術(shù)語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。我公司生產(chǎn)的鎢銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半導(dǎo)體材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．
(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
以下簡(jiǎn)單介紹我公司鎢銅（WuCu）熱沉封裝微電子材料的特點(diǎn)及其性能：
通過調(diào)整鎢成分的比例，其熱膨脹系數(shù)可以與其他材料形成良好的熱膨脹比例，如各類陶瓷（氧化鋁Al2O3，氧化鈹（BeO）、金屬材料（可伐合金Kovar）和半導(dǎo)體材料（碳化硅Sic）等等。
1、鎢銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色：
◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導(dǎo)熱性能
◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品
◇ 優(yōu)異的氣密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度
◇ 售前售中售后全過程技術(shù)服務(wù)
2、鎢銅熱沉封裝微電子材料技術(shù)參數(shù)： |
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