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銅/鉬-銅/銅封裝材料,銅/鉬-銅/銅封裝材料價格 |
銅/鉬-銅/銅封裝(CPC)材料介紹
與銅/鉬/銅(CMC)相似,銅/鉬-銅/銅封裝材料也是三明治結構,它是由兩個副層-銅(Cu)包裹一個核心層-鉬銅合金(MoCu),它在X區域與Y區域有不同的熱膨脹系數,相比鎢銅、鉬銅和銅/鉬/銅材料,銅鉬銅銅(Cu/MoCu/Cu) 導熱率更高,價格也相對有優勢。
銅/鉬-銅/銅封裝材料產品特色:
◇ 比CMC有更高的熱導率
◇ 可沖制成零件,降低成本
◇ 界面結合牢固,可反復承受850℃高溫沖擊
◇ 可設計的熱膨脹系數,與半導體和陶瓷等材料相匹配
◇ 無磁性
銅/鉬-銅/銅封裝材料技術參數:
型 號 密度 熱膨脹系數 熱導率(平面 厚度面)
13:74:13 9.88 5.6 200 170 |
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