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桂林聲測管在施工現場常見的一些問題
桂林聲測管焊縫氣孔不僅影響管道焊縫致密性，造成桂林聲測管管道泄漏，而且會成為桂林聲測管腐蝕的誘發點，嚴重降低桂林聲測管焊縫強度和韌性。
桂林聲測管焊縫產生氣孔的因素有：焊劑中的水分、污物、氧化皮和鐵屑，桂林聲測管焊接的成份及覆蓋厚度，鋼板的表面質量以及鋼板邊板處理，桂林聲測管焊接工藝及鋼管成型工藝等。
相關防治措施為：
1焊劑成分。桂林聲測管焊接含有適量的CaF2和SiO2時，會反應吸收大量的H2，生成穩定性很高且不溶于液態金屬的HF，從而可以防止氫氣孔的形成。
2焊劑的堆積厚度一般為25-45mm，焊劑顆粒度大、密度小時堆積厚度取*大值，反之取*小值;大電流、低焊速堆積厚度取*大值，反之取*小值，此外，夏天或空氣濕度大時，回收的焊劑應烘干后再使用。
3鋼板表面處理。為避免開卷矯平脫落的氧化鐵皮等雜物進入成型工序，應設置板面清掃裝置。
4鋼板板邊處理。鋼板板邊應設置鐵銹和毛刺清除裝置，以減少產生氣孔的可能。清除裝置的位置*好安裝在銑邊機和圓盤剪后，裝置的結構是一邊2個上下位置可調整間隙的主動鋼絲輪，上下壓緊板邊。
5桂林聲測管焊縫形貌。桂林聲測管焊縫的成型系數過小，桂林聲測管焊縫的形狀窄而深，氣體和夾雜物不容易浮出，易形成氣孔和夾渣。一般桂林聲測管焊縫成型系數控制在1.3-1.5，厚壁桂林聲測管取*大值，薄壁取*小值。
6減小次級磁場。為了減少磁偏吹的影響，應使工件上焊接電纜的連接位置僅可能遠離焊接終端，避免部分焊接電纜在工件上產生次級磁場。
7工藝方面。應適當降低桂林聲測管焊接速度或增大電流，從而延遲焊縫熔池金屬的結晶速度，以便于氣體逸出，同時，如果帶鋼遞送位置不穩定，應及時進行調整，杜絕通過頻繁微調前橋或后橋維持成型，造成氣體逸出困難。 |
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