3D SPI-7500錫膏測厚儀的產品詳細介紹
產品特色
自 動 識 別 目 標
本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
[特點]
1、 可編程測量若干個區域,在不同測試點自動聚焦,克服板變形造成的誤差;
2、 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移;
3、 測量方式:全自動,自動移動手動測量,手動移動手動測量;
4、 錫膏3D模擬圖,再現錫膏真實形貌;
5、 采用3軸自動移動、對焦,自動補償修正基板翹曲變形,獲取準確錫膏高度;
6、 高速高分辨率相機,精度高,強大SPC數據統計分析;
7、 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;
8、 自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等;
9、 2D輔助測量,兩點間距離,面積大小等;
10、 測量結果數據列表自動保存,生成SPC報表 |