3D錫膏測(cè)量?jī)x
ASC - SPI 7500
本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過自動(dòng)XY平
臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)
點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使
錫膏印刷過程良好受控。
[特點(diǎn)]
l 測(cè)量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率
l 可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；
l 通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
l 測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量；
l 錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；
l 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
l 高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
l 6 SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
l 自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；
l 2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；
l 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表 |
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