以印刷電路板用的聚醯亞胺樹脂來說，耐熱性之外還要注重其成形性、機械特性、尺寸穩定性、電氣特性、成本等問題。因此在使用上受了不少限制。為了這些理由，目前只有幾種加成聚合型熱硬化型聚醯亞胺被用於十層以上的多層印刷電路板而已。
不過，今後的用量相信會持續增加，如下表。此外，可撓性電路板的底層保護膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亞胺。
印刷電路板用的導體都是造成薄箔狀的銅。就是所謂的銅箔。依其制法可分為電解銅箔及壓延銅箔。
功 能 目 的 用 途
引線路 硬式印刷電路板間之連接、立體電路、可動式電路、高密度電路。 商用電子設備、汽車儀表板、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦等。
印刷電路 高密度薄型立體電路 照相機、攝影機、CD-ROM、硬碟、手表等。
連接器 低成本硬板間之連接 各類電子產品
多功能整合系統 硬板引線路及連接器之整合 電腦、照相機、醫療儀器設備
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