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| TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-MDS |
TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-MDS
一般特性:
品名 TLF-204-MDS 測試方法
合金構成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融點（℃） 216-220 DSC測定
焊料粒徑（μm） 25-38 激光分析
助焊劑含量（%） 10.9 JISZ3284(1994)
鹵素含量（%） 0 JISZ3197(1999)
粘度（Pa•s） 195 JISZ3284(1994)
觸變指數 0.55 JISZ3284(1994)
此款錫膏特長：
 本產品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；
 連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性；
 能有效降低空洞；
 能有效抑制芯片中錫球的發生；
 能有效改善預加熱時錫膏的塌陷問題；
 無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性；
 針對0.4mm間距BGA未熔融現象，顯示出卓越的焊接性能。 |
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