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TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-93 |
TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-93
一般特性:
品名 TLF-204-93 測試方法
合金構成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融點(℃) 216-220 DSC 測定
焊料粒徑(μm) 25-41 激光分析
助焊劑含量(%) 11.6 JISZ3284(1994)
鹵素含量(%) 0.1 JISZ3197(1999)
粘度(Pa•s) 200 JISZ3284(1994)
此款錫膏特長:
 本產品采用無鉛焊錫合金(錫、銀、銅)制成;
 在0.5mm間距CSP等微小類型方面也表現出良好的焊接性;
 連續印刷時粘度也不會產生經時變化,具有良好的穩定性;
 焊接性能良好,對于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性;
 無鉛焊接,即使高溫回流下也顯示良好的耐熱性。 |
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