告別虛焊煩惱——東莞路登科技BGA植錫球治具系統(tǒng)
在SMT貼片與芯片返修領(lǐng)域,BGA焊球的均勻性和共面性直接決定設(shè)備可靠性。傳統(tǒng)手工植球效率低、良率不足的問題,現(xiàn)在有了顛覆性解決方案——東莞路登科技新一代全自動(dòng)植錫球治具系統(tǒng),三大技術(shù)突破為您創(chuàng)造價(jià)值:
1、激光定位·精準(zhǔn)控球
采用紅外視覺定位+高剛性陶瓷模板,實(shí)現(xiàn)0.02mm級(jí)植球精度,尤其適用于0.25mm間距超密BGA芯片,解決焊球偏移導(dǎo)致的橋接缺陷。
2、智能恒溫·穩(wěn)定成型
三段式溫控系統(tǒng)(預(yù)熱/熔融/緩冷),配合氮?dú)獗Wo(hù)裝置,錫球氧化率降低至0.3%以下,焊接強(qiáng)度提升50%。
3、一機(jī)多能·降本增效
兼容CSP/WLCSP等多種封裝,5秒快速換模設(shè)計(jì),日均產(chǎn)能達(dá)3000顆以上,人力成本節(jié)省60%。
現(xiàn)已應(yīng)用于多家企業(yè)的5G主板生產(chǎn)線,累計(jì)穩(wěn)定植球超200萬(wàn)次。 |