東莞路登科定位，高效無(wú)憂(yōu) ——BGA 返修治具革新電子維修新時(shí)代
在電子制造與維修領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）芯片的精密特性使其成為技術(shù)挑戰(zhàn)的核心。傳統(tǒng)手工返修依賴(lài)經(jīng)驗(yàn)，效率低且風(fēng)險(xiǎn)高，而B(niǎo)GA 返修治具的出現(xiàn)徹底顛覆了這一局面，成為提升維修精度與產(chǎn)能的關(guān)鍵利器。
四大核心優(yōu)勢(shì)，重塑維修標(biāo)準(zhǔn)
微米級(jí)光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)
搭載高精度分光棱鏡成像技術(shù)，治具可將 BGA 焊點(diǎn)與 PCB 焊盤(pán)放大至 500 萬(wàn)像素級(jí)別，通過(guò)智能算法實(shí)現(xiàn) ±0.01mm 的貼裝精度。無(wú)論是 0.15mm 超細(xì)間距芯片還是 POP 堆疊封裝，均能貼合，徹底告別 "肉眼 + 鑷子" 的原始操作模式。
智能溫控與曲線優(yōu)化
采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫設(shè)計(jì)（上加熱頭 + 下加熱頭 + 紅外預(yù)熱），支持無(wú)鉛工藝所需的 235℃±1℃溫控。內(nèi)置智能 PID 算法可自動(dòng)生成標(biāo)準(zhǔn)回流焊曲線，兼容金邦達(dá) GM5360 等主流設(shè)備，焊接成功率高達(dá) 98% 以上。
全場(chǎng)景兼容性設(shè)計(jì)
模塊化治具適配手機(jī)主板、服務(wù)器背板、汽車(chē) ECU 等不同尺寸 PCB（支持 420×400mm），通過(guò)可調(diào)輔助支撐桿和下加熱頭升降功能，有效防止電路板變形。真空吸附系統(tǒng)支持 01005 微小元件至大型 BGA 芯片的安全取放。
耐用性與成本優(yōu)化
采用 CNC 加工鋁合金框架與進(jìn)口耐熱材料，可承受 10 萬(wàn)次以上循環(huán)使用。對(duì)比傳統(tǒng)手工返修，治具將單臺(tái)設(shè)備日均維修量從 8 片提升至 30 片，顯著降低人工成本與材料損耗。其 ROHS 認(rèn)證與 CE 認(rèn)證更確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。 |
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