僅需點(diǎn)擊一下鼠標(biāo)，DSX510便可獲得樣品的三維圖像，從任意角度觀察樣品，都和樣品的真實(shí)形貌完全一致。通過精細(xì)的3D影像，可以觀察或測(cè)量樣品表面的高度特征或凹凸程度。還可以測(cè)量高度差和體積，對(duì)樣品的精確分析變得更加容易。
新技術(shù)，帶來了新發(fā)現(xiàn)高數(shù)值孔徑—低像差物鏡
通過比當(dāng)前的數(shù)碼顯微鏡數(shù)值孔徑更高、像差更小的物鏡、改進(jìn)后更均勻的照明光源，DSX510系列光學(xué)數(shù)碼顯微鏡的成像分辨率可與*高級(jí)的光學(xué)顯微鏡媲美。
              IC芯片（物鏡NA 0.4）                                      IC芯片（物鏡NA 0.8）
              貝氏體鋼（物鏡NA 0.4）                                   貝氏體鋼（物鏡NA 0.8）
再現(xiàn)高分辨率的 1800萬像素影像 |
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