低溫固化潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對(duì)標(biāo)富士FXR1020
WS-446HF 助焊劑是一種堅(jiān)固耐用、無(wú)鹵素的水洗助焊劑,旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供簡(jiǎn)單的解決方案,尤其是為 BGA 球接和倒裝芯片工藝的單步清洗提供簡(jiǎn)單的解決方案。的簡(jiǎn)單解決方案,特別是那些需要對(duì) BGA 球接和倒裝芯片工藝進(jìn)行單一清洗步驟的應(yīng)用。它具有強(qiáng)大的活化劑系統(tǒng),即使在銅 OSP、ENEPIG 和 ENIG 等*苛刻的基底金屬化上也能促進(jìn)良好的潤(rùn)濕、 其流變性適用于浸漬倒裝芯片應(yīng)用,以及引腳轉(zhuǎn)移或印刷 BGA 球接應(yīng)用。球尺寸 0.25mm 及以上的應(yīng)用。WS-446HF 可*大限度地減少非濕式開路缺陷、缺失球和電泳缺陷,從而幫助提高產(chǎn)量。 缺陷、缺球和電化學(xué)遷移 (ECM),從而提高生產(chǎn)良率。
低溫固化潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對(duì)標(biāo)富士FXR102 |