HN硅片異形切割半導體晶圓激光打孔來圖定制
華諾激光是一家依托國際先進激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔精密精細加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)，擁有一支經(jīng)驗豐富的激光精密切割打孔技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過數(shù)十臺的大族激光設(shè)備，包括大族激光的紫外激光精密切割打孔設(shè)備，光纖激光精密切割打孔設(shè)備，二氧化碳激光精密切割打孔設(shè)備等先進激光精密切割打孔設(shè)備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割、刻槽、挖槽、改小等加工。
可加工半導體材料：硅片、晶圓、砷化鎵晶片、鈮酸鋰晶片、二氧化硅等。
可加工薄膜材料：聚酰亞胺薄膜、PET、PC、PVC、透氣膜、PE、PP、BOPP、FPC等薄膜材料。
可加工金屬材質(zhì)：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料。
可加工非金屬材料：玻璃、陶瓷、藍寶石。
可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02毫米
加工效果好，精度高，邊緣光滑整齊無變形。
華諾激光有限公司是一家依托國際先進激光技術(shù)，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工的高科技企業(yè)。華諾激光公司擁有超過300平米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，和多臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
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