AIM M8 SAC305 88.5-T4免洗錫膏經過NC258為基礎改進而來,是完全新一代的免洗錫膏。M8為含鉛及無鉛T4及更細錫粉開發設計,為現在超微粒子和umBGA裝置提供穩定的印刷性,為*具有挑戰性的應用減少DPMO。新的活化劑系統提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。M8催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。M8減少了BGA的空洞< 5% ;BTC的空洞<10%。
特性 :低空洞缺陷:在BGA上<5%、BTC組件上<10%;在01005元件上的印刷性卓越;消除窩枕缺陷 ,符合REACH和RoHS,為T4及更細的粉設計,極強的潤濕性適用于任何無鉛工藝涉及的表面鍍層,證實可用于MPM密封流,速度可達 200mm/sec,通過了Bono測試 |