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蘇州市同博電子科技有限公司
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| AIM M8/AIM CX18/AIM REL61/AIM NCH88 |
1.AIM M8焊膏經(jīng)過(guò)NC258為基礎(chǔ)改進(jìn)而來(lái)，是完全新一代的免洗錫膏。M8為含鉛及無(wú)鉛T4及更細(xì)錫粉開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，為現(xiàn)在超微粒子和umBGA裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為*具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強(qiáng)大、持久的潤(rùn)濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。M8催化劑將減少潤(rùn)濕相關(guān)的缺陷,如HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點(diǎn)。M8減少了BGA的空洞< 5% ；BTC的空洞<10%。
2.AIM CX18 是一款免洗助焊劑帶芯焊線(xiàn)，適用于所有合金 和所有表面處理，具有優(yōu)異的焊接效果。CX18是一款免洗助 焊劑含量為 2.5%的帶芯焊線(xiàn)，適用于手動(dòng)焊接應(yīng)用，為高操 作滿(mǎn)意度而設(shè)計(jì)。CX18 是一種氣味少煙霧低配方，能促進(jìn)熱 傳遞，快速潤(rùn)濕，無(wú)需額外的助焊劑。
3.AIM REL61™無(wú)鉛焊料合金由錫、鉍、銀、銅和微量的晶粒細(xì)化元素組成。經(jīng)證明，REL61 可以減少錫須的形成，其熱沖擊、 振動(dòng)和跌落沖擊性能優(yōu)于 SAC 合金。REL61 為電子組裝市場(chǎng)提供了一個(gè)低成本選擇，以替代 SAC 合金，其可靠性和性能等 于或優(yōu)于 SAC305 和其他低銀/無(wú)銀焊料合金。REL61 的熔點(diǎn)低于所有 SAC 合金和無(wú)銀合金，并在生產(chǎn)測(cè)試中表現(xiàn)出優(yōu)異的 擴(kuò)展性、流動(dòng)性和潤(rùn)濕性。
4.AIM NCH88具有穩(wěn)定的轉(zhuǎn)印效率，可確保在所有生產(chǎn)環(huán)境中延長(zhǎng)打印壽命。 NCH88的性能可確保高操作員滿(mǎn)意度，同時(shí)在*具挑戰(zhàn)性的應(yīng)用中減少DPMO。 NCH88創(chuàng)新的活化劑化學(xué)成分可提供強(qiáng)大，持久的潤(rùn)濕作用，適用于各種成型工藝和設(shè)備。 NCH88可以減少與潤(rùn)濕相關(guān)的缺陷，例如HiP（枕頭），并始終提供光滑有光澤的接頭。 NCH88已顯示BGA和BTC空隙減少至BGA上<5％和BTC接地板上的<10％。 |
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