SECrosslink 7100 (漢高71-1)是一款以高純銀粉為導電介質的單組份聚酰亞胺樹脂銀膠，具有低模量、耐高溫、高可靠性等特點，應用于晶體諧振器的芯片封裝。
• 非常高耐溫性；
• 低模量；
• 良好的粘接性能；
• 非常低吸濕性；
• 非常高可靠性；
• 導電性能；
• 導熱性能；
屬性 測量值 測試方法
外觀 銀灰色漿液 /
導電填料 銀 /
粘度 (25℃,mPa•s) 14,000 Brookfield,DV2T,
5rpm
比重 2.5 比重瓶
觸變指數 2.9 0.5rpm/5rpm
體積電阻率(Ω•cm) 0.00005 四探針法
剪切推力,Kg，RT 2.6 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
剪切推力,Kg，RT DAGE, (3×3 mm, Ag/Cu LF)
玻璃轉變溫度(℃) 255 TMA
線性膨脹系數，ppm/℃ α1: 40 TMA
儲能模量，MPa 9780 DMA
導熱系數，W/m•k 2.2 熱態穩流導熱儀
吸水率，% 85℃，85%RH
熱失重,wt%, 300℃ 0.3 TGA, N2
離子含量, ppm Cl: ＜5
K: ＜5
Na: ＜5 離子色譜 |
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