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鉅合(上海)新材料科技有限公司
聯(lián)系人:朱致遠(yuǎn)
先生 (經(jīng)理) |
電 話:021-62276963 |
手 機(jī):13331898656  |
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極低電阻導(dǎo)電銀漿 |
SECrosslink-6070 極低電阻導(dǎo)電銀漿,具有耐高溫性能, 極低電阻率, 可在 300℃以上使用,
對(duì)金屬、 塑料、玻璃等材質(zhì)具有優(yōu)異的粘接性能。用于電子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金
屬等需要粘接的部位,適用于點(diǎn)膠或印刷工藝;
品牌 SECrosslink 型號(hào) SECrosslink-6070
產(chǎn)品名稱 高導(dǎo)電銀漿 材質(zhì) 環(huán)氧樹脂
粘度 26,500 cPs 固化條件
150℃/0.5h 或 150℃
/10min+180℃/30min
附著力 優(yōu)異
體積電阻
率
7 μΩ·cm
Tg 310 ℃ 模量 2690 MPa (25℃)
外觀 銀灰色 硬度 86D
有效成分
含量 91% 密度 4.5g/cm3
可操作時(shí)
間
48h / 25℃ (粘度上升
25%)
保質(zhì)期 6 個(gè)月 |
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