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石家莊利鼎電子材料有限公司
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| 利鼎供應低粘度高導熱電子灌封膠QYL-106高壓包灌封材料 |
LD-106環(huán)氧樹脂灌封膠
LD-106灌封膠是雙組份低黏度加溫固化灌封材料，解決灌封膠滲透差、排泡難、固化后澆注體開裂的問題。
一、產(chǎn)品特點:
除具備一般環(huán)氧樹脂灌封材料的特點外,特別具有:
1、黏度低，易流動，自排泡性能好；
2、固化物柔韌性好、機械強度高；
3、線性膨脹系數(shù)和體積收縮率小；
4、導熱和耐熱性能優(yōu)異。
二、產(chǎn)品用途:
LD-106環(huán)氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產(chǎn)品的灌封，如干式變壓器、干式互感器、高壓包、電機線圈等。
三、使用方法：
1、先將A料攪拌5分鐘，然后預熱至60℃?zhèn)溆谩?br />
2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅除潮氣。
3、按照A：B=4：1的比例（重量比）將A、B料混合均勻，在60℃下抽真空10-20min，然后對電子元器件進行灌封，灌封不易過滿，灌封完畢后的器件抽真空10-20min，然后補膠。（真空度0.1MPa）
4、補膠完畢，按75℃下2小時+100℃下1-2小時+120℃下1-2小時(或根據(jù)要求調整固化工藝)進行加溫固化，固化完全的器件要隨爐冷卻到自然溫度后再取出。
四、包裝、儲存
1、本品包裝規(guī)格為30KG/套（A膠料24KG，B固化劑6KG）。
2、本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存，保質期6個月，過期經(jīng)試驗合格，可繼續(xù)使用； |
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