LD-202常溫固化電子灌封膠
LD-202灌封膠是雙組份低黏度常溫固化灌封材料，主要解決灌封間隙小,不好滲透、氣泡多，灌封膠固化后表面不光亮問題。
一、產(chǎn)品特點
1、常溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
2、黏度低、流動性好，可澆注到細微間隙；
3、固化過程中放熱量低，固化后收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；
4、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有顯著增強；
5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
二、產(chǎn)品用途
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、變壓器、線路板、高壓包、點火線圈、電子控制器、AC電容及LED的灌封保護；特別適用于細微縫隙灌封和對粘接性能有要求的灌封。
三、使用方法
1、計量： 準確稱量A組分和B組分（重量比）。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合攪拌均勻。
3、澆注：把混合均勻的灌封膠盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,完全固化需4～12小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。 |
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