在很早導熱硅膠片沒有研發成型之前,導熱與絕緣其實是存在一定矛盾的,一般導熱好的導熱材料基本都不絕緣, 比如金屬是良好的導熱體,算是很好的導熱材料,但其不具備絕緣性能,而硅膠是很好的電氣絕緣材料,但其本身不具備任何導熱性能。
導熱硅膠片就是利用其物理惰性特征,通過填加不同的氧化鋁、氮化硼等這類有良好絕緣和導熱性能的導熱粉,經過捏合,擠壓成型,高溫等特殊工藝加工而成的即能導熱又具備絕緣性能的優加導熱材料——導熱硅膠片。導熱硅膠片一般呈軟性,方便使用,內部分子間大小填充緊密、嚴實,達到高密度,有利于在導熱時分子間的熱傳遞。
兆科TIF導熱硅膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
產品特性:
1、良好的熱傳導率:從1.5~13W/mK;
2、帶自粘而無需額外表面粘合劑;
3、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境;
4、可提供多種厚度選擇。 |