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東莞市兆科電子材料科技有限公司
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| 兆科小知識：無風扇工控機散熱有多難，導熱硅膠片來幫忙。 |
導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。而隨著人工智能、機器視覺、互聯網新零售、智能交通等行業的發展，對工業自動化的需求不斷增加。在這些行業中，需要工業計算機作為主要位置控制大腦。電腦的熱量主要來自于CPU的高速運行，普通大功率電腦一般采用風扇冷卻方式，簡單有效，但運行時間一長，風扇和主板上會有一層厚厚的灰塵和油煙。那么無風扇工業計算機采用什么樣的冷卻方法呢？
一、無風扇工業電腦機箱是采用金屬結構，具有抗灰塵、煙霧、信號等干擾的能力，還具有高能量散熱的能力。其內部結構是采用鋁塊或純銅塊散熱作為主要處理器的直接接觸面，并附有一層導熱硅膠片。導熱硅膠片與大面積鋁型材的翅片直接接觸，主要處理器發出的熱量直接傳遞到大面積鋁型材的翅片上，形成良好的散熱方式。
二、無風扇工控機的散熱方式大大提高了產品的可靠性，散熱與導熱硅膠片的應用密不可分。推薦使用：TIF導熱硅膠片，可根據功率要求選擇不同導熱系數！ |
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