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東莞市兆科電子材料科技有限公司
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兆科小知識:無風扇工控機散熱有多難,導熱硅膠片來幫忙。 |
導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。而隨著人工智能、機器視覺、互聯網新零售、智能交通等行業的發展,對工業自動化的需求不斷增加。在這些行業中,需要工業計算機作為主要位置控制大腦。電腦的熱量主要來自于CPU的高速運行,普通大功率電腦一般采用風扇冷卻方式,簡單有效,但運行時間一長,風扇和主板上會有一層厚厚的灰塵和油煙。那么無風扇工業計算機采用什么樣的冷卻方法呢?
一、無風扇工業電腦機箱是采用金屬結構,具有抗灰塵、煙霧、信號等干擾的能力,還具有高能量散熱的能力。其內部結構是采用鋁塊或純銅塊散熱作為主要處理器的直接接觸面,并附有一層導熱硅膠片。導熱硅膠片與大面積鋁型材的翅片直接接觸,主要處理器發出的熱量直接傳遞到大面積鋁型材的翅片上,形成良好的散熱方式。
二、無風扇工控機的散熱方式大大提高了產品的可靠性,散熱與導熱硅膠片的應用密不可分。推薦使用:TIF導熱硅膠片,可根據功率要求選擇不同導熱系數! |
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