|
富力天晟科技(武漢)有限公司
聯(lián)系人:程磊
先生 (銷售經(jīng)理) |
電 話:027-8811-1056 |
手 機:13343404839  |
 |
|
 |
|
供應(yīng)斯利通電路板碳化硅陶瓷基板 |
基材厚度:0.3m
導(dǎo)電層:銅
金屬層厚度:70μm/70μm
表面處理:沉金
陶瓷電路板供應(yīng)商:斯利通
金屬單面/雙面:單面
鍍銅通孔:否
阻焊層:綠色
應(yīng)用領(lǐng)域:物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備
碳化硅陶瓷高溫強度可以達(dá)到1600℃,是陶瓷中高溫強度*的。可以再≤1380℃下使用。硬度2200~800kg/m㎡
SiC陶瓷不僅具有優(yōu)良的常溫力學(xué)性能,如高的抗彎強度、優(yōu)良的抗氧化性、良好的耐腐蝕性、高的抗磨損以及低的摩擦系數(shù),而且高溫力學(xué)性能(強度、抗蠕變性等)是已知陶瓷材料中*佳的。熱壓燒結(jié)、無壓燒結(jié)、熱等靜壓燒結(jié)的材料,其高溫強度可一直維持到1600℃,是陶瓷材料中高溫強度好的材料。抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中好的。
SiC陶瓷的缺點是斷裂韌性較低,即脆性較大,為此近幾年以SiC陶瓷為基的復(fù)相陶瓷,如纖維(或晶須)補強、異相顆粒彌散強化、以及梯度功能材料相繼出現(xiàn),改善了單體材料的韌性和強度。 |
|
|