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富力天晟科技(武漢)有限公司
聯(lián)系人:程磊
先生 (銷售經理) |
電 話:027-8811-1056 |
手 機:13343404839  |
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現貨供應pcb電路板生產廠家覆銅陶瓷基板量大從優(yōu) |
聯(lián)系方式:
電話:133-8750-4731 (程先生)
品牌介紹-斯利通
作為高新科技+互聯(lián)網模式的*跑者,我司致力于為每位客戶提供高質量的產品以及更貼心的服務.
*端技術:DPC技術
團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發(fā)團隊,多次參加國際性電子展 會.
貼心服務:生產周期快,根據客戶的圖紙定制化生產
品牌核心:聚焦高*端技術,走在科技前沿,讓技術與產品共同成長,成就不一樣的行業(yè)*端品牌.
工藝介紹
DPC技術:薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然后再是銅顆粒,*后電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路制作,*后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。 |
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