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信豐祥達豐電子有限公司
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5G信號基站十六層高頻板PCB基站模塊線路板 |
【名稱】5G信號基站十六層高頻板
【板厚】2.0mm
【縱橫比】10:1
【BGA】0.4mm
【最小孔】0.19mm
【測試點數】15000點/PCS
工藝能力:
層數: 2--24層
加工面積:600mm--1000mm
板厚:0.2mm--3.2mm
銅厚:0.5OZ--14OZ
線寬/線距:3.5mil /3.5mil
孔徑:0.2mm
過孔處理:通孔、盲孔、埋孔、沉孔
表面處理:噴鉛錫、化學沉金、插頭鍍金、化學沉錫、化學沉銀、
抗氧化、噴純錫
常用板材:FR4、HTG、無鹵素、金屬板材、高頻板
常用板材商:KB(健滔)、南亞、國際、華正、聯茂、生益、華科等
油墨常用品牌:廣信、阪橋、容大、太陽
銅球品牌:承安
樣板快速交付周期
雙面板:48小時
四層板:72小時
六層板:96小時
八層板:96小時
十層以上:120小時
服務
一小時內報價響應
20多年PCB制作經驗
24小時專家級技術支持
24小時全面營銷服務
24小時送貨服務
全天候生產運作
從設計到生產一站式服務 |
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