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信豐祥達豐電子有限公司
| 聯(lián)系人：戴
女士 (市場) |
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手 機：19970808571  |
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| 十層通信PCB板運用5G信號基站轉(zhuǎn)換模塊（表面沉金處理） |
【名稱】十層通信PCB板5G信號基站轉(zhuǎn)換模塊(表面沉金處理)
【板厚】1.6MM
【最小線寬線距】4/4mil
【BGA】0.28MM
【最小孔徑】0.2MM
【阻抗】40至120 歐姆
【測試點數(shù)】15000點/PCS
工藝能力：
層數(shù): 2--24層
加工面積：600mm--1000mm
板厚：0.2mm--3.2mm
銅厚：0.5OZ--14OZ
線寬/線距：3.5mil /3.5mil
孔徑：0.2mm
過孔處理：通孔、盲孔、埋孔、沉孔
表面處理：噴鉛錫、化學(xué)沉金、插頭鍍金、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀、
抗氧化、噴純錫
常用板材：FR4、HTG、無鹵素、金屬板材、高頻板
常用板材商：KB（健滔）、南亞、國際、華正、聯(lián)茂、生益、華科等
油墨常用品牌：廣信、阪橋、容大、太陽
銅球品牌：承安
樣板快速交付周期
雙面板：48小時
四層板：72小時
六層板：96小時
八層板：96小時
十層以上：120小時
服務(wù)
一小時內(nèi)報價響應(yīng)
20多年P(guān)CB制作經(jīng)驗
24小時專家級技術(shù)支持
24小時全面營銷服務(wù)
24小時送貨服務(wù)
全天候生產(chǎn)運作
從設(shè)計到生產(chǎn)一站式服務(wù) |
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