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信豐祥達豐電子有限公司
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| 十層通信PCB板運用5G信號基站轉換模塊（表面沉金處理） |
【名稱】十層通信PCB板5G信號基站轉換模塊(表面沉金處理)
【板厚】1.6MM
【最小線寬線距】4/4mil
【BGA】0.28MM
【最小孔徑】0.2MM
【阻抗】40至120 歐姆
【測試點數】15000點/PCS
工藝能力：
層數: 2--24層
加工面積：600mm--1000mm
板厚：0.2mm--3.2mm
銅厚：0.5OZ--14OZ
線寬/線距：3.5mil /3.5mil
孔徑：0.2mm
過孔處理：通孔、盲孔、埋孔、沉孔
表面處理：噴鉛錫、化學沉金、插頭鍍金、化學沉錫、化學沉銀、
抗氧化、噴純錫
常用板材：FR4、HTG、無鹵素、金屬板材、高頻板
常用板材商：KB（健滔）、南亞、國際、華正、聯茂、生益、華科等
油墨常用品牌：廣信、阪橋、容大、太陽
銅球品牌：承安
樣板快速交付周期
雙面板：48小時
四層板：72小時
六層板：96小時
八層板：96小時
十層以上：120小時
服務
一小時內報價響應
20多年PCB制作經驗
24小時專家級技術支持
24小時全面營銷服務
24小時送貨服務
全天候生產運作
從設計到生產一站式服務 |
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