YAMAHA YG200超高速 高精度貼片機
0.08秒/CHIP超高速.高精度貼片機
對應M型基板（L330*W250mm）
對應20連送料器組群
無相碰、沖突的合理配置，便于保養和維護。
多國語言顯示（中/英/日/韓）
4組6連多功能貼裝頭
高分辨率數碼多視覺相機，對應0603微型芯片至14mm元件
高性能伺服系統，高剛性結構
自動調節傳送寬度
基本厚度連動式頂板
自動噴氣清潔功能
夾鉗式基本固定裝置
YG200 YG200L
基板尺寸 L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min) L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min)
基板厚度/重量 0.4～3.0mm/0.65kg以下
貼裝精度 標準元件 重復精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
貼裝速度 *佳條件 0.08秒/CHIP 0.088秒/CHIP
元件品種數量 80品種(20連×4)(Max、以8mm料帶換算) 96品種(24連×4)(Max、以8mm料帶換算)
元件供給形態 料帶盤、散裝、料桿
可以貼裝的元件 0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
標準貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 標準貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
電源規格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
平均消耗電量 1.0KW(標準運行狀態) 1.1KW(標準運行狀態)
供給氣源 0.55Mpa以上、空氣為清凈干燥狀態/260/min(ANR)(標準運行狀態)
外形尺寸/重量 L1,950×W1,408×H1,850mm/約2,080kg L2,330×W1,723×H1,850mm/約2,450kg |
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