JUKI KE 2070適應于高速貼裝小型元件的芯片貼片機。不僅激光識別的元件對應范圍廣泛，而且使用MNVC選購件， 可以對小型IC元件進行高精度圖像識別，支持靈活機動的生產線構成。
■ 芯片元件
23,300CPH（激光識別 / *佳條件）（0.155秒 / 芯片)
18,300CPH（激光識別 / IPC9850）
■ IC元件
4,600CPH（圖像識別 / 使用MNVC選購件時）
■ 激光貼裝頭×1個（6吸嘴）
■ 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形
基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
L-Wide基板用 (510×360mm) (選購項) ○
E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸 激光識別 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
圖像識別 標準攝像機 3mm方元件*2～33.5mm方元件
高分辨率攝像機（選購項） 1.0×0.5mm*3～20mm方元件
元件貼裝速度 芯片元件 *佳條件 0.155秒/芯片(23,300CPH)
IPC9850 18,300CPH
IC元件*5 4,600CPH*5
元件貼裝精度 激光識別 ±0.05mm（Cpk≧1）
圖像識別 ±0.04mm
元件貼裝種類 *多80種（換算成8mm帶）*6 |
免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。