PI覆銅板
具有優異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性； 優異的尺寸穩定性和加工成型性； 優異的電氣特性； 優異的剝離強度； 熱塑性樹脂體系，直接熱熔復合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設計。
詳情
單面PI-FCCL
品類
單面PI-FCCL
產品系列：LGS-MP系列；LGS-HP系列
規格
LGS-MP系列 LGS-HP系列
LMP-01512 LMP-02012 LMP-02512 LMP-05012 LHP-01512 LHP-02012 LHP-02512 LHP-05012
介電層 材料 PI-M 系列 PI-H 系列
厚度 15μm 20μm 25μm 50μm 15μm 20μm 25μm 50μm
銅箔層 材料 電解或壓延銅箔（ED/RA) 電解或壓延銅箔（ED/RA)
厚度 12μm 12μm
備注 卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據客戶的要求定制。
特性
優異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性；
優異的尺寸穩定性和加工成型性。
優異的電氣特性
優異的剝離強度
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設計
應用
傳統軟性電路板
高密度軟性電路板
衛星通訊
濾波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器
航空電子和航空航天
衛星信號傳輸設備
基站天線和功放
物化性能：
測試項目 單位 LGS-M LGS-H 測試方法
玻璃轉化溫度 (Tg) ℃ <300 >350 DSC
耐燃性 - VTM-0 VTM-0 UL 94
抗拉強度 MPa > 180 > 250 IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率 % > 50 >40 IPC-TM-650, 2.4.19
剝離強度 N/mm 1.2 1.2 IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z) ppm/℃ 18±2 18±2 IPC-TM-650 2.4.24
表面電阻 Ω >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1
體積電阻率 Ω.cm >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1
熱導性 W/(m.k) 0.28-0.30 0.28-0.30 ASTM-D5470
擊穿電壓 KV/mm >5 >5 IPC-TM-650, 2.5.6.2
雙面PI-FCCL
品類
雙面PI-FCCL
產品系列：LGD-MP系列；LGD-HP系列
規格
LGD-MP系列 LGD-HP系列
LDP-01512 LDP-02012 LDP-02512 LDP-05012 LDH-01512 LDH-02012 LDH-02512 LDH-05012
介電層 材料 PI-M 系列 PI-H 系列
厚度 15μm 20μm 25μm 50μm 15μm 20μm 25μm 50μm
銅箔層 材料 電解或壓延銅箔（ED/RA) 電解或壓延銅箔（ED/RA)
厚度 12μm 12μm
備注 卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據客戶的要求 |
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