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廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司

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廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司

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產(chǎn)品目錄

·可靠性檢測(cè)
·GJB

AECQ101認(rèn)證

詳細(xì)說(shuō)明

廣電計(jì)量可以做AECQ100認(rèn)證報(bào)告，AECQ101認(rèn)證報(bào)告，AECQ102認(rèn)證報(bào)告，AECQ200認(rèn)證報(bào)告

廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：廣電計(jì)量，股票代碼：002967）始建于1964年，是原信息產(chǎn)業(yè)部電子602計(jì)量站，經(jīng)過(guò)50余年的發(fā)展，現(xiàn)已成為一家全國(guó)化、綜合性的國(guó)有第三方計(jì)量檢測(cè)機(jī)構(gòu)，專注于為客戶提供計(jì)量、檢測(cè)、認(rèn)證以及技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等專業(yè)技術(shù)服務(wù)，在計(jì)量校準(zhǔn)、可靠性與環(huán)境試驗(yàn)、電磁兼容檢測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)能力及業(yè)務(wù)規(guī)模處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

廣電計(jì)是由廣州無(wú)線電集團(tuán)的內(nèi)部校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室改制發(fā)展而來(lái)，始建于1964年，90年代以前主要為企業(yè)內(nèi)部主業(yè)配套服務(wù)。為了更好地?fù)肀袌?chǎng)、實(shí)現(xiàn)發(fā)展，2002年5月注冊(cè)成立公司，重點(diǎn)轉(zhuǎn)向市場(chǎng)開展社會(huì)化服務(wù)。十多年來(lái)，廣電計(jì)量不斷改革創(chuàng)新，走出來(lái)一條快速發(fā)展之路，公司的經(jīng)營(yíng)狀況發(fā)生了翻天覆地的變化，逐步成長(zhǎng)為計(jì)量檢測(cè)行業(yè)的知名品牌，一家國(guó)有控股的第三方計(jì)量檢測(cè)機(jī)構(gòu)。

一、什么是AECQ

AEC 是“Automotive Electronics Council：汽車電子協(xié)會(huì)”的簡(jiǎn)稱。

克萊斯勒、福特和通用汽車為建立一套通用的零件資質(zhì)及質(zhì)量系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)立了汽車電子委員會(huì)(AEC)，是主要汽車制造商與美國(guó)的主要部件制造商匯聚一起成立的、以車載電子部件的可靠性以及認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格化為目的的團(tuán)體，AEC建立了質(zhì)量控制的標(biāo)準(zhǔn)。[AEC-Q100]是針對(duì)于集成電路應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證的失效機(jī)理,針對(duì)于分立器件的標(biāo)準(zhǔn)為 [AEC-Q101]，針對(duì)于LED的標(biāo)準(zhǔn)為 [AEC-Q102]，針對(duì)于被動(dòng)元件設(shè)計(jì)為[AEC-Q200]

二、覆蓋的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

AEC-Q001 零件平均測(cè)試指導(dǎo)原則

AEC-Q002 統(tǒng)計(jì)式良品率分析的指導(dǎo)原則

AEC-Q003 芯片產(chǎn)品的電性表現(xiàn)特性化的指導(dǎo)原則

JEDEC JESD-22 封裝器件可靠性測(cè)試方法

MIL-STD-883 微電子測(cè)試方式和程序

GJB548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

EIA -469 破壞性的物理分析

MIL-STD-202 電子和電氣元器件測(cè)試方法

J-STD-002 可焊性規(guī)格

MIL-PRF-27 電感/變壓器測(cè)測(cè)試方法

JESD22-A121 測(cè)量錫及錫合金表面涂層的錫須生長(zhǎng)的測(cè)試方法

三、AEC-Q 認(rèn)證測(cè)試方法

加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試（偏高濕度、溫度循環(huán)、功率溫度循環(huán)、高溫儲(chǔ)存、鹽霧測(cè)試、濕度抵抗、機(jī)械沖擊、變頻振動(dòng)、恒加速應(yīng)力、蓋板扭力測(cè)試、芯片切斷、跌落測(cè)試）

★加速壽命模擬測(cè)試（高溫工作壽命、早期失效率、熱沖擊、旋轉(zhuǎn)壽命、壽命終止模擬驗(yàn)證）

★封裝組合整裝測(cè)試（邦線切應(yīng)力/拉力、錫球切應(yīng)力、可焊性、引線完整性、剪切強(qiáng)度、斷裂強(qiáng)度、抗焊接熱、端子強(qiáng)度）

★芯片晶圓可靠度測(cè)試（電遷移、介質(zhì)擊穿、熱載流子注入、負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性、應(yīng)力遷移）

★電氣特性確認(rèn)測(cè)試（人體