GH605高溫合金
GH605簡介
      GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久
和蠕變強度，
在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。
      適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端
高溫零部件。
也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用。可生產(chǎn)供應各種變形產(chǎn)品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、
絲材以及精密鑄件。
材料牌號
      GH605
相近牌號
      L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605 (美國）、KC20WN（法國）
化學成分
C Cr Ni W Co Mn Fe Si P S
0.05-0.15 19-21 9-11 14-16 余量 1-2 ≤3.0 ≤0.40 ≤0.04 ≤0.03
物理及化學性能
熱性能
      熔化溫度范圍 1330～1410℃
線膨脹系數(shù)
θ/℃ 20-200 20-400 20-500 20-600 20-700 20-800 20-900 20-1000 20-1100
α/10-6C-1 12.9 13.8 14.2 14.6 15.1 15.7 16.3 17.0 17.8
密度
      ρ=9.13g/cm3
電性能
      合金不同溫度的電阻率
 
θ/℃ 25 400 800 1000
ρ/(10-6Ω.m) 2.30 2.62 2.87 2.91
磁性能
      合金無磁性。
金相組織結構
      合金時效后可板出一些碳化物和金屬間化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、a-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6
工藝性能與要求
      1.該合金具有滿意的冷熱成形性能，熱加工溫度范圍在1200～980℃，鍛造溫度應足夠高以
減少晶界碳化 物，也應足夠低以控制晶粒度，適宜的鍛造溫度約為1170℃。
      2.該合金的晶粒度平均尺寸與鍛件的變形程度、終鍛溫度密切相關。
      3.合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進行連接。
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