【項目名稱】:聯(lián)東U谷·金亦科技園
【產(chǎn)權(quán)情況】:工業(yè)用地,50年產(chǎn)權(quán),手續(xù)齊全,可環(huán)評
【項目情況】:位于亦莊產(chǎn)業(yè)新城核心,項目占地面積約100畝,規(guī)劃建筑面積14萬平方米,分兩期開發(fā),一期項目約8萬平米,于2016年開始銷售,并于同年全部銷售完畢,在建二期項目4萬平米,現(xiàn)全部封頂,且已正式出租,面積區(qū)間為230 ~ 4000平米,7.2米首層層高,充分滿足企業(yè)生產(chǎn)、研發(fā)、展示、倉儲、中試等各項需求,為企業(yè)快速發(fā)展保駕護(hù)航。
【面積區(qū)間】:150平、230平、320平、380平、450平,1200—4000平獨棟,8000平企業(yè)大廈,面積可自由分割,無線組合。
【產(chǎn)權(quán)】:獨立產(chǎn)權(quán),手續(xù)齊全,可環(huán)評
【區(qū)位】:北京市通州區(qū)馬駒橋金橋科技產(chǎn)業(yè)基地馬駒橋二號橋南200米
【層高】:一層7.2米、二層4.5米、三層4.1米、四層3.9米(地下一層3.6米)
【交通】:周邊846路、975路、T106路公交直達(dá)北京CBD及地鐵站,園區(qū)配有班車 |