貼片式元件封裝參數簡析
表面貼裝技術（surfaceMountTechnology簡稱SMT）是目前電子組裝行業里*流行的一種技術和工藝。總的來說，SMT包括表面貼裝技術、表面貼裝設備、表面貼裝元器件、SMT管理。
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它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
表面貼裝技術由1960年代開始發展，在1980年代逐漸廣泛采用，至現在已發展多種類SMD組件，優點是體積較小，適合自動化生產而使用在線路更密集的底板上。
表面貼裝元件（surfaceMountedDevices簡稱SMD）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。
在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置才可進行波峰焊。
表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，*終都變成了表面貼片元件(SMD）并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件*終都可采用SMD封裝。
SMD貼裝元件的以下優點，致使SMD組件封裝的形狀和尺寸規格都已標準化，由JEDEC標準機構統一。
1．組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2．可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3．高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4．易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。 |
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